主要内容：
一、可制造性设计基础；
二、PCBA可制造性设计（DFM）；
三、PCBA元器件可靠性安装设计（DFR）；
四、多芯电缆组件可组装性设计（DFA）；
五、多芯电缆组件EMC工艺设计（根据用户需求）；
六、整机可组装性结构设计（DFA）；
七、可制造性设计实施；
八、电子装联物料工艺控制；
九、工艺优化设计。
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