主要内容：
一、电路设计缺陷案例分析；
二、军用电子产品禁（限）用工艺；
三、电子整机可制造性设计；
四、多芯电缆组件可制造性设计；
五、多芯电缆和连接器屏蔽接地技术；
六、可制造性设计实施。
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